Quelques  conseils

 

Pour travailler sereinement : connaître la législation

 

• ROHS : Reduction Of Hazardous Substances

            Ou RSD : Réduction des Substances Dangereuses

 

• WEEE : Waste of Electrical and Électronic Équipement

            Ou DEEE : Déchets d’Équipements Électriques et Électroniques

 

Simplement à partir du 01 juillet 2006 les directives interdisent l’utilisation du plomb, du mercure, du cadium, du chrome hexavalent et de certains composés bromés utilisés dans les retardateurs de flamme.

 

La mise en œuvre

 

Lors de la mise en œuvre d’un circuit imprimé, il y a un certain nombre de précautions à prendre :

La manipulation entraîne souvent des contaminations importantes, dépôts de graisse, humidité ou tout autre contaminant que l’on peut trouver sur les mains de l’opérateur.

• Sur ce point l’IPC-A-610 préconise l’utilisation de gants ou de doigtiers.

       Attention, les tests climatiques font apparaître les empreintes digitales

       qui sont très difficiles à enlever ensuite.  

       UTILISEZ DES GANTS OU DOIGTIERS

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L’absorption d’humidité va générer des défauts dans la structure interne des circuits. Pendant le process, l’eau enfermée dans la matière va s’évaporer trop vite et risquera de générer de graves dommages au substrat. De plus, cette humidité est génératrice d’oxydation qui peut rendre l’opération de brasage hasardeuse.

• L’idéal étant de conserver ces cuivres dans des étuves de déshydratation

       à température ambiante (~22°C) mais à un taux d’humidité relative bas (6%).

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• Conservé sous vide, un circuit peut être étuvé avant son intégration au process mais pour évacuer l’eau à travers les différentes couches de cuivre ou de vernis, il faut exposer le circuit à une température d’environ 120°C pendant au moins 3 heures.

 

Les contraintes mécaniques que pourrait subir le circuit, posent des problèmes de fiabilité à long terme. Les rayures de surface détruisent les protections du cuivre tandis que les torsions du substrat peuvent générer des écaillages et sont significatives d’un déséquilibre dans la structure du circuit.

•  L’IPC-A-610 définit des tolérances après process. Si un circuit ne satisfait pas les critères de sortie dés sa réception, il n’aura pas nécessairement de modification de sa structure durant le process. Ce vrillage lors de la fabrication du circuit est souvent un problème de conception du circuit inhérent à un déséquilibre de surface des différentes couches de cuivre.

•  Une carte qui vrille (au delà de la norme) pendant le process de brasage peut ne pas satisfaire les critères mécaniques du cahier des charges.

 

Les caractéristiques d’un circuit imprimé :

 

 

Le Substrat : c’est le support sur lequel sont collés les pistes de cuivre. Il est souvent composé de verre d’époxy mais peut aussi être en poly-imide.

 

Une piste : c’est une bande de cuivre qui fait le lien électrique entre deux composants

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Les types        

            SF : Simple face, il n’y a des pistes de cuivre que sur une face

            DF : doubles faces, Il y a des pistes de cuivre sur les deux cotés du substrat

            MC : Multicouches, c’est un circuit double face avec en plus différentes

                    couches de pistes à l’intérieur un peu comme un sandwich.

 

Un via : il crée un lien entre deux pistes sur deux couches différentes.

 

La classe : elle correspond à la précision de la photo qu’il faudra faire sur le cuivre donc à l’espacement minimum entre deux pistes, voici un tableau de différentes classes de fabrication

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Classe 3 :espacement mini 310 µm

Classe 4 :espacement mini 210 µm

Classe 5 :espacement mini 150 µm

Classe 6 :espacement mini 120 µm

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Pastille : C’est la zone de brasage, elle est le plus souvent ronde mais peut être rectangulaire pour les composants CMS